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msop8-0.65下压弹片带板ic烧录座编程座
本款烧录座适配芯片规格:msop封装、8pin、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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msop10/ssop10-0.5下压弹片ic烧录编程座
本款烧录座适配芯片规格:msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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bga316翻盖探针u盘测试夹具
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bga132/152转dip48g下压弹片flash芯片测试座
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bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:ic测试座、ic老化座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空;
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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sop16(28)-1.27下压弹片ic烧录座
适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片
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sop20(28)-1.27下压弹片ic老化座
本款老化座适配芯片规格:sop封装、20pin;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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sop18(28)-1.27下压弹片ic老化座
绝 缘 体: pei、pps
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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sop16(28)-1.27下压弹片ic老化座
绝 缘 体: pei、pps
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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sop20(20)-1.27下压弹片ic老化座
绝 缘 体: pei、pps
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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