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bga291essd颗粒芯片emmc芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型ssd颗粒封装形式,bga291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、peek、pei 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160mb/s,读速度220mb/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制bga132封装ssd颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力...
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