全站搜索 -九游会平台

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2ghz
②测试温度：12...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...

简介：定制qfn16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计， 适配ic规格：qfn封装，16pin，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei、pai；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越...

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
非标ic，根据客户需求针对性设计，...

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。

lga测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...

定制塑胶探针测试座特点：
①采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
②采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
③非标ic，根据客户需求针对性...