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测试座结构：下压式
封装：qfn封装，80pin 间距0.4mm
应用：可适用用自动设备的测试、烧录使用

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

①适用于常规的bga178-0.8封装的gddr5颗粒芯片；
②双头高频测试探针，可过2.8ghz高频型号；
③带pcb转接板，采购回去在pcb板子上面植球即可像smt贴片一样把测试座直接贴在pcb上面适用；
④适用寿命1...

一、产品用途:bga152/132探针测试座，对bga152/bga132的芯片进行测试
二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm
三、bga152/132翻盖探针老化座:bga152-1.0
四、有球无球兼...

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emcp254版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
3225-4pin晶振探针老化座 3.2×2.5mm crystal socket测试座

规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化

适用于ic设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：qfn48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3ghz频率，电流200ma
采用进口探针，测试寿命可达8-10w次

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距
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wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家