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型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板...

根据用户要求定做各种阵列的socket；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
交期短，质保时间长。

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保i...

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...

产品名称：to 系列老化座
型号：to56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

测试座型号：1210贴片电容测试座
适配电容尺寸：3.2mm*2.5mm
封装型号：1210
高低温范围：-55℃—— 150℃

测试座（夹具）特点：
①ate自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输...

测试座 – 微针模组
封装类型zif, btb 连接器 (公母座), btb connector, pcb
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体other
用于小间距的fpc/连接器，照相机模组...

测试座型号：0603贴片电容测试座
适配电容尺寸：1.6mm*0.8mm
封装型号：0603
高低温范围：-55℃—— 150℃

一、产品用途:bga152/132探针测试座，对bga152/bga132的芯片进行测试
二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm
三、bga152/132翻盖探针老化座:bga152-1.0
四、有球无球兼...

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emcp254版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

专业定制各类ic测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
sop封装，88pin 1.27间距