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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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本产品为客制品wifi模块测试座，定制品最快交货期4-5天（价格最终根据模块实际间距、pin数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。
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硬件/软件全部自有知识产权！ic夹具测试座历经市场检验，稳定可靠！测试寿命长！整套测试系统 = 收据采集仪器排线测试夹具（多种型号可选配）电脑端软件比对分析。软件界面即时显...
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: plcc20测试座ic插座 ic老化生产厂家 plcc socket plcc老化插座

定制plcc合金翻盖ic测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板；
2、客户提供现成的pcba板，我公司直接将socket精准的固定在产品板之上，无需layout,大大降低测试成...
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: 3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂

3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂
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: qfn10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座qfn10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类ic测试座,ic测试夹具,老化测试座,高频测试座,bga测试插座,贴片sop测试插座等.测试座更多

: 定制bga784芯片测试座精密定制ic测试座 bga测试座

bga芯片测试座，适配bga封装的784pin芯片
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
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: 定制bga256-0.8 芯片测试座精密定制ic测试座 bga测试座

bga芯片测试座，适配bga封装的256pin芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
适用于芯片设计公司的...
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: wlcsp49-0.4间距测试座ic测试治具qfn/bga49烧录座原厂定制

本款测试座适配wlcsp封装的49pin芯片，pin脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: 客制品-bga676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于bga封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: bga63弹片老化座 bga63封装ic 测试座数据恢复工具 bga63测试座

本款下压老化座适配bga封装63pin的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bg...
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: bga137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 andk

本款下压老化座适配bga封装137pin的芯片，老化座实际下针62pin
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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: msop8适配器ssop8清空座ic测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新socket镀金双接触点弹跳座！ msop10-0.5下压弹片烧录座、老化座规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: ic测试座下压弹片老化座qfn56（8*8）烧写座0.5间距双触点可定制

本款ic测试座适配qfn封装 56pin 0.5mm间距芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片，通孔焊接结构，适合批量烧录、老化使用。
更优的价格，更高的品质，新老客户均可放心选购
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: msop10适配器芯片测试座ssop10清空座ic编程烧录座msop10转dip10

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新socket镀金双接触点弹跳座！
msop10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: ic芯片测试治具 3ua78ic模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具

客制品-根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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: qfn80-0.4测试座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座ic549-0604适配器

1、型号:qfn-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
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: 定制陶瓷封装sop16合金翻盖测试座老化编程座 16pin socket

定制各类陶瓷封装的cqfp、sop芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的sop16pin 间距1.27mm的芯片
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: tqfp32 烧录座 0.5引脚间距 fqfp32 qfp32转dip32 编程座烧写座

适用于qfp/lqfp/fqfp/tqfp封装的32脚芯片;
适配尺寸：7*7mm(不含引脚）间距0.5mm；
qfp32转dip32，双层板底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2mm（600mil）
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定制产品，适配emcp162/186 封装芯片可设计任意一拖几结构；
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