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- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是cp和ft，我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试？cp是（chipprobe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上，然后通过ate输入激励信号，测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]关于cpu高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，amd公司需要生产a10处理器，目标主频4.0ghz，核心显卡的频率900mhz，电压1.2v，功耗70w。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0ghz，然后出厂时锁定在4.0ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，nec、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框 铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 pl
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- [鸿怡动态]ic测试时除了ic测试治具本身，还有哪些影响接触阻抗的因素？2019年03月08日 11:29
- 通常，我们的客户在定制ic测试治具时，会对ic测试座所选用的探针阻抗有一定的要求，那么影响阻抗的因素除了探针之外，客户的pcb板也是一个最要因素。 近年来，由于ic 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，pcb 导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]用于贴片晶振老化编程的晶振测试座2019年02月15日 15:44
- 今天向大家详细介绍用于贴片晶振老化、编程、测试的晶振测试座。 晶振测试座，是鸿怡电子一直以来比较重要的产品系列之一。一般用于晶振生产厂家对晶振进行老化、测试以及晶振的编程等 测试座产品以晶振尺寸来命名，如：7050、5032、3225、2520、2016、1216等等。 我们总结了几个客户比较关注的问题点，现总结如下，供客户参考： 1、采购晶振测试座时，该如何选型？ 晶振测试座的选型可以参考ic芯片，通过晶振的长、宽、厚度以及pin脚数量来选择合适的测试座; 2、测试座的交期
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- [行业资讯]手机的emmc 5.1、ufs 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、emmc的优势 ufs支持全双工运行，可同时读写操作；emmc是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的ufs无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 ufs支持指令队列，而emmc在5.0之前是不支持指令队列的，意味着emmc需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的emmc 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如ufs快。 2、emmc简单介绍 emmc的结构极其简单，广义上tf卡、s
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [鸿怡动态]ic测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- ic测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 ic测试治具的测试可分为物理性外观测试、ic功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，ic测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [鸿怡动态]新的rf测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高rf测试要求，我们的新rf测试座即将推出并测试正常。rf测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ic产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（quality）和可靠性（reliability）在一定程度上可以说是ic产品的生命。质量（quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（spec）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，quality的问
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- [行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的ic测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具，广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是ic测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的ic测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于qfn/qfp/lga等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于bga类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用ic间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [行业资讯]csp封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对ic封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的csp封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于csp封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就csp封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]简述ic测试的分类2018年08月09日 14:57
- ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic 功能测试（functional test）, 化学腐蚀开盖测试（de-capsulation）， 可焊性测试（solderbility test）， 直流参数（电性能）测试（electrical test）, 不损伤内部 连线测试（x-ray）， 放射线物质环保标准测试（rohs）以及 失效分析（fa）验证测试。
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