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- [行业资讯]ic产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（quality）和可靠性（reliability）在一定程度上可以说是ic产品的生命。质量（quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（spec）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，quality的问
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- [行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的ic测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具，广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是ic测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的ic测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于qfn/qfp/lga等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于bga类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用ic间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [行业资讯]csp封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对ic封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的csp封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于csp封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就csp封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]简述ic测试的分类2018年08月09日 14:57
- ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic 功能测试（functional test）, 化学腐蚀开盖测试（de-capsulation）， 可焊性测试（solderbility test）， 直流参数（电性能）测试（electrical test）, 不损伤内部 连线测试（x-ray）， 放射线物质环保标准测试（rohs）以及 失效分析（fa）验证测试。
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