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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: bga153测试治具emmc测试架bga153测试座老化座手机字库测试架bga顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具bga484测试治具bga484-0.8测试座bga484测试架

型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...
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: 定制烧录测试座 qfn28测试夹具 qfn28老化测试座 qfn28烧录座0.4

型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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: lfbga144测试夹具lfbga-144测试治具bga144测试座lfbga-144测试座

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: wifi模块测试座wifi模块按压烧录座下压顶窗烧录座

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃
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: to封装元器件测试座 to46-5pin老化座耐高温 to46-5pin热电堆传感器老化座

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...
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: to封装元器件测试座 to56老化座耐高温 to56光电堆传感器老化座

产品名称：to 系列老化座
型号：to56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: to封装元器件测试座 to46老化座耐高温 to46热电堆传感器老化座

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: bga137探针座bga137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
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: bga63弹片老化座 bga63封装ic 测试座数据恢复工具 bga63测试座

本款下压老化座适配bga封装63pin的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: bga137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 andk

本款下压老化座适配bga封装137pin的芯片，老化座实际下针62pin
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: bga64-1.0翻盖弹片ic老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
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: bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
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: lga52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn/qfp/lga/sop等ic的burn-in socket和test socket
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: bga144-0.8下压弹片老化测试座国芯gx3011b 测试座

国芯gx3011b 测试座老化座烧录座 bga144 ic插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯gx3011b这款芯片（bga144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座...
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[鸿怡动态]保证芯片良品率，ic测试座首选它！2022年06月13日 10:18: news 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研; 阅读（40）标签：

[常见问题]ic测试座的清洁和保养2021年10月08日 12:18: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 ic测试座使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性）如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（46）标签：产品|qfn系列|dfn8|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]icsocket关于pcb板的设计2021年10月08日 12:15: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。为了保障pcb板的强度和接触稳定性，建议客户pcb板的厚度1.6mm，焊盘镀金抗氧化性更强，锁螺丝处覆铜；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（49）标签：产品|qfn系列|dfn8|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]产品结构件材料的性能区别2021年10月08日 12:09: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有fr4、torlon pai、pei、pps、peek 陶瓷等。 fr4是普通材料，性能最差，容易磨损，毛刺较多，长时间测试，容易出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工; 阅读（84）标签：dfn8|qfn系列|产品|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些ic芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的pcba板，所以在上电测试之前一定要确保ic芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（51）标签：|dfn8|qfn系列|车规芯片老化测试座|wson8|产品|bga老化测试座||qfn烧录座|微针模组|qfn老化座

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