测试座类型: 顶窗按压式
产品特点:
1、本品为下压结构合金探针测试座;
2、适用于间距为0.4mm的qfn封装芯片;
3、紧凑的设计和较小的测试压力;
4、独特的结构避免卡球;
5、可更换限位框,高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;
6、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对ic进行有锡球、无锡球不同测试;
7、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;
8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。