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emmc153/169 emcp162/186/221/529测试座 ufi东海 魔客字库编程座
本套产品提供sd接口、东海hdmi接口、ufi接口、easy-jtag接口，兼容市面上多款编程器，可适...

hmilu qfn44-0.5翻盖弹片测试座
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qfn72-0.5翻盖弹片测试座
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qfn44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距 翻盖测试座 镀金弹片编程座
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u-pdfn8 烧录座 qfn8-0.8 wson8 mlp8 4×3mm 翻盖探针测试座厂家
dfn8/wson8/mlp8烧录座 0.8mm引脚间距/带pcb转板，转出dip8插针可直插编程器通用锁紧座！工厂直销店铺 欢迎批发 质优...

产品用途:编程座、测试座，对emmc100的ic芯片进行读写、测试

工厂大量现货 lga60翻盖探针转dip48测试座 lga60烧录座 探针 lga60编程座

本款烧录座适配芯片规格：msop封装、8pin、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm

本款烧录座适配芯片规格：msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm

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产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途： 编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座： qfn36-0.5
特 点： 底部引出引脚为不规则排列

bga24翻盖转dip8测试座 新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片

本款老化座适配芯片规格：ssop/tssop封装、24pin；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、14pin；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm

产品用途:编程座、测试座，对dfn8的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:dfn8 引脚间距1.27mm
测 试 座:dfn8(5*6)-1.27
特 点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途:编程座、测试座，对dfn8的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:dfn8 引脚间距0.5mm
测 试 座:dfn8(2*3)-0.5
特 点:采用u型顶针，接触更稳定