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型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化

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工厂新品热销，量大价优！ 全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;

根据客户需求定制qfn翻盖探针测试座；

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※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的sd卡；

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