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» » 搜索:老化
qfn28下压弹片ic
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn28-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn28-0.5翻盖弹片ic
老化
座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn28引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn28-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn28翻盖弹片单层板ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28
引脚间距:0.5mm
测 试 座:qfn28-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24下压弹片ic
老化
测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn24-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5翻盖弹片芯片
老化
测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn24,mlp24,mlf24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn24-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测 试 座:qfn24-0.5 特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.4下压弹片芯片
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn20 引脚间距0.4mm 测 试 座:qfn20-0.4 特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片
老化
座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn20,mlp20,mlf20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn16-0.5翻盖弹片芯片
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn16的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn16 引脚间距0.5mm 测试座:qfn16-0.5 特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片
老化
测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn12 引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn12-0.5
特 点: 采用u型顶针,接触更稳定
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qfp100下压弹片ic烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp100引脚间距0.5mm
测 试 座:qfp100-0.5烧录座
特 点:在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfp80的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfp80引脚间距0.5mm 测 试 座:qfp80-0.5烧录座 特 点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64引脚间距0.5mm
测试座:qfp64-0.5烧录座
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qfp48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp48引脚间距0.5mm
测试座:qfp48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp48下压弹片芯片
老化
座 qfp测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp176芯片
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp176、引脚间距0.5mm
测试座:qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp44下压弹片芯片
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8
老化
座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp100下压弹片ic
老化
座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试 适用封装: qfp100引脚间距0.5mm 测 试 座: otq-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片芯片
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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