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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: msop8-0.65下压弹片带板ic烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：msop封装、8pin、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: msop10/ssop10-0.5下压弹片ic烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， bga316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转usb接口】
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工厂大量现货 ssop38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 ic老化座
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工厂大量现货，qfn8-1.27下压式探针ic测试座（不带板）欢迎来电咨询！
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tsop48黄色端子板 tsop48针座转接板针板 pin board adapter
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: 新品 qfn56-0.35下压探针老化座高低温测试座

工厂大量现货，qfn56-0.35间距下压探针式结构ic测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试，欢迎来电咨询
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: emcp162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket emcp162/186下压弹片转20pin芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: bga132/152转dip48g下压弹片flash芯片测试座

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: bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测试座:bga24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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: bga221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测试座:bga221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测试座:bga107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测试座:bga48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...
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: bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测试座:bga67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测试座： qfn36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: ssop30(34)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、30pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: ssop28（28）-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配的芯片规格是：ssop/tssop封装、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm
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: ssop8(28)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、8pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: sop28(28)-1.27下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：sop封装、28pin、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: sop16(28)-1.27下压弹片ic烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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