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bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

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open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度

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【本款老化座适配ic规格：sop封装、24脚、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度...

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

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