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bga152/132/88翻盖弹片老化座 ssd nand flash芯片测试座 转dip48
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bga96转dip96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，bga96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带板】

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
?座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
?弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
?镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度

工厂现货！ tsop56加长型-0.5下压弹片老化座 hmilu自有品牌，大量现货当天发！

工厂大量现货！ tsop48加长型-0.5 下压弹片老化座， hmilu自有品牌

此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底部pin针长短不同），两种都有现货，欢迎来电咨询

本款烧录座适配芯片规格：msop封装、8pin、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm

本款烧录座适配芯片规格：msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm

工厂直销 欢迎批发 质优价廉！翻盖探针测试座， bga316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！ 【翻盖探针/转usb接口】

工厂大量现货 ssop38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 ic老化座

工厂大量现货，qfn8-1.27下压式探针ic测试座 （不带板）欢迎来电咨询！

工厂大量现货，qfn56-0.35间距 下压探针式结构ic测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试，欢迎来电咨询

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测 试 座:bga221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

本款烧录座适配的芯片规格是：ssop/tssop封装、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm