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- [鸿怡动态]鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。 据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 to-220/to247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了aec-q101车规级标准的摸底
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- [行业资讯]2021年芯片测试socket在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇2021年03月11日 10:18
- 2021年伊始，电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货，缺货，供不应求的状况。特别是今年的芯片市场，更是受到大面积的缺货影响。 受到2020年新冠疫情的影响，伴随着5g通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展，市场需求急速增长，晶圆代工厂的加工订单已经严重积压，排期紧张，加上生产原材料缺货，导致价格大幅上涨，所以各大半导体芯片原厂迫于压力，不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货，负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁， 进货订单爆满却出现无货可发的局面，还要受到客户三
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- [根栏目]分享ic socket、测试治具、芯片测试架的定制干货2020年10月13日 09:55
- 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。 1、socket的用途： 首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数： 芯片规格书 a:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等; b:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等； 老化座还需提供老化持续时长
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- [行业资讯]ic测试座如何应对高速ic测试带来的挑战？2020年09月22日 16:11
- 当今, iot、5g、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。 一些芯片如gpu，apu，以太网、网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，sip，aip，3dfo等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。 这对测试工程师和测试socket的生产厂家都带来了极大的挑站。测试socket作为连接芯片和测试主板的重要组成部分，在中起着至关
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- [行业资讯]全球最小的mems压力传感器诞生2020年05月26日 11:25
- 低成本、高性能的小型化压力传感器一直是消费电子市场不断追求的目标。研发高良率单芯片工艺来制造更小且更高性能的芯片是其中一种九游会平台的解决方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所发表最新的mems传感器研究成果——利用无疤痕微创手术（mis）制造超小型mems压力传感器。 展示了一种压阻式绝对压力传感器芯片，大小仅为0.4mm × 0.4mm，每颗芯片制造成本低至1美分——目前全球最小尺寸、最低成本！研究人员利用体硅下
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