bga64翻盖弹片老化测试座-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2021-09-22 15:29:11【 】
工厂介绍

鸿怡电子生产bga64翻盖弹片老化测试座_烧录座_编程座_不带板fbga芯片测试座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga64不带板芯片老化测试座

bga64翻盖弹片老化座

产品简介

产品用途:测试座,对bga64的ic芯片进行测试

适用封装:bga64 引脚间距0.8mm

测试座:bga64-0.8

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单


规格尺寸

型号:bga64-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:64


适配芯片尺寸: 11*13、8*10

bga64翻盖弹片老化烧录座



描述;bga64翻盖弹片老化座是我公司为了flash行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的emmc标准脚位,为客户节约最大的成本!另外我公司有tsop48双触点测试座,bga107/100/132/137/149/152/169/162/lga52\60各类转dip48/sd/usb接口测试座)


bga64老化编程烧录座

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