bga67下压弹片老化座-九游会平台

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浏览：- 发布日期：2021-09-22 15:38:26【】

工厂介绍

鸿怡电子生产bga67下压弹片老化座_0.8间距bga67烧写座_芯片适配器测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga67芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空

适用封装:bga67 引脚间距0.8mm

测试座:bga67-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:bga67-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:67

bga67-0.8间距芯片适配器老化测试座

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