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产品简介：非标bga49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：pei peek
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pi...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...

测试座（夹具）特点：
①翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

老化座特点： ①该老化座采用pei耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%hr，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取mos场效应管器件，大大提高测试效...

该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于pdfn、dfn、to等封装大电流大功率芯片、mos管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座；
本款老化座，适配bga52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证;
可按需定制合金下压、...

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座； 本款老化座，适配bga115脚，间距0.8，尺寸12*18mm的芯片； 接触稳定，测试寿命长，品质保证！

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座； 本款老化座，适配bga97脚，间距0.8，尺寸9*9mm的芯片； 接触稳定，测试寿命长，品质保证！

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座；
本款老化座，适配bga87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座；
本款老化座，适配bga87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！

工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座；
本款老化座，适配bga80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！