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» » 搜索:芯片老化测试座
qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn56-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5翻盖弹片
芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn24,mlp24,mlf24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn24-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测 试 座:qfn24-0.5 特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn20,mlp20,mlf20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片
芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn12 引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn12-0.5
特 点: 采用u型顶针,接触更稳定
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qfp64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64引脚间距0.5mm
测试座:qfp64-0.5烧录座
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qfp48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp48引脚间距0.5mm
测试座:qfp48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp176、引脚间距0.5mm
测试座:qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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[新闻中心]bga156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket 芯片测试 bga156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:bga 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm bga
芯片老化测试座
bga芯片老化测试要求: 测试频率:小于200mhz 测试温度:-40~ 155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300ma 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 bga156pin
芯片老化测试座
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定制测试座
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产品
[新闻中心]qfn16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
qfn老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:qfn 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm qfn封装
芯片老化测试座
qfn16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~ 100 性能测试:测试电流:整体1a 测试回损:-20db@2ghz 测试插损:-2db@2ghz 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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新闻
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产品
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qfn系列
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qfn烧录座
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qfn老化座
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定制测试座
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定制测试治具
[新闻中心]为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座
2022年10月26日 12:14
碳化硅与硅相比(sic)和氮化镓(gan)第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。
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新闻
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车规芯片老化测试座
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toll封装测试座
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定制测试治具
[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装
芯片老化测试座
2022年06月24日 17:42
★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案,后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片,采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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[根栏目]定制sop8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制sop8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。
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[鸿怡动态]下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn20 引脚间距0.4mm测试座:qfn20-0.4特点:采用u型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:qfn-20-0.4引脚
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[鸿怡动态]qfn28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_qfn芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_qfn芯片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn28引脚间距0.4mm测试座:qfn28-0.4特点:采用u型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:qfn-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座
2021年10月18日 11:29
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn32引脚间距0.5mm测试座:qfn32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸qfn32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
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[鸿怡动态]qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座
2021年10月18日 11:10
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 老化测试座qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装:qfn封装-16pin间距:0.5mm尺寸:3*3mm
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