关于芯片测试项目流程 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计...
芯片测试的几种方法？ 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝...
emmc闪存将会被ufs全面替代？ 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？...
芯片测试座在芯片测试中的重要作用 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： ...
cof封装驱动芯片产能爆发 熟悉cof供应链业者透露，android阵营华为提前下单已经带动oppo、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(tddi ic)封装、测试、cof基板仍供不应求，继去年底陆续启动cof测试产能扩充之后...
ic测试工程师的工作职责 ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项...
美光ufs 2.1产品导入汽车市场应用 随着汽车行业的不断发展，以及对数据存储需求的增加，近日美光的汽车级存储九游会平台的解决方案ufs 2.1已经向汽车客户开始送样，预计2019年第三季度将实现批量生产。ufs2.1系列产品是基于64层tlc 3d nand，...
中国芯片封装测试行业的巨大进步 全球ic封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。...
芯片是如何被制造出来的呢？ 最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？ 芯片英文全称integrated circuit 简称ic 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西...
关于芯片测试的几个术语 名词解释 wat=wafer acceptance test cp=chip probing ft=final test wat：wafer level的管芯或结构测试 cp：wafer ...
ic测试座的保养与清洗方法 鸿怡电子的ic测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的...
ic测试是什么？ ic的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的ic...
芯片测试的4个主要问题 大多数设计工程师考虑测试时，他们会设想工厂中的大量设备，他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂，测试驱动数量和类型爆炸式增长，测试正在成为设计和制造领域的一大...
为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？ 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多...
芯片量产后还需要做这些测试 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check...
当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？ 作为ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用...
从semicon china 2019看中国ic封测发展动态 semicon china 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的ic设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，trendforce集邦咨询将从ic封装技术及封测设备分析中国ic封测产业发展动态。...
sk海力士宣布将停产36层和48层3d nand sk海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3d nand初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4d nand产品刺激ssd、移动市场。青州新m15工厂考量目前的需求...
5g时代，新一轮的芯片技术革新挑站？ 3g提高了通信速度，4g改变了我们的生活，5g时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量...
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