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浏览:- 发布日期:2018-04-10 17:17:02【 】

bga老化座的特点


bga芯片老化座是集成电路采用有机载板的一种封装老化座,bga老化座的封装形式有多种,形成了一个家族,它们不仅在尺寸与i/o数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。


bga老化座特点:

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便;

翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证ic的压力均匀;

探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠而不会损坏锡球;

高精度的定位槽或导向孔,保证ic定位精确,生产效率高;

采用浮板结构,对于bgaic有球、无球、残球都能测试

探针材料:铍铜(标准),

探针可更换,维修方便,成本低。

额定电流:3a/pin绝缘电阻:1000mω(500vdc)

绝缘体抗电压:700vac/1分钟

接触电阻:50mωmax

感应系数:1.5nh(约)在50mhz。

工作温度:-55°c到175°c

镀金厚度:30–50μ"硬金(hardgold)

频率可达10.9g。

探针寿命:30-50万次

绝缘材料:fr4、torlon、pei

最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;


交货快:最快七天内交货。


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