芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试看芯片对不对
性能测试看芯片好不好
可靠性测试看芯片牢不牢
功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能
性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。
可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。
那要实现这些测试，我们有哪些手段呢？
测试方法：板级测试、晶圆cp测试、封装后成品ft测试、系统级slt测试、可靠性测试，多策并举。
板级测试，主要应用于芯片的功能测试，使用pcb板 芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是evb评估板和对应的芯片测试座。
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