emmc153/169翻盖弹片转sd接口测试座
※ 采用标准sd接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器sd接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，ic限位框采用模具一体成型，可根据ic选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小的ic能够通用；
※ 支持热拔插，支持通过sd接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试；
※ pcb采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、intel 、sandisk(新帝) 等品牌ic
※ 同时兼容 153/169-fbga；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、镀厚金层处理，从而保证产品 稳定性及耐用性；
※ 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与ic pad精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与pcba采用定位孔精准定位方便更换；
※ 采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试，操作方便简单；
※ 压ic采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的ic不需要任何调整即可保证其接触良好测试ic通用性广；
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放ic方便，工作效率更高；
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