为什么ic出厂前需要做加速老化测试(hast测试)-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2022-04-16 15:55:29【 】

随着芯片进入汽车,云计算和工业物联网的市场,ic的可靠性也成为开发人员关注的点,事实也证明,随着时间推移,芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。

 

ic芯片老化测试

  在过去,那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年,两年到四年后,芯片功能便开始下降。

  但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场,这将不再是个简单的问题。

  每个终端市场都具有独特的需求,对于ic的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题,产生更大影响。影响芯片的质量因素相比之前更多。在pcb上当一个已知较好的芯片和其他芯片一同封装,性能的表现或许也会有所不同。

  芯片由始至终都在运行,ic内部的模块也在一直加热,这就导致了老化加  速,或许这会带来各种未知的问题。

  所以芯片设计公司都会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试(hast)从而筛选测试更好的良片投放市场。

鸿怡电子芯片hast老化测试座的特点

1、采用开模socket 探针的结构,精度高,测试稳定,同时

     大大降低设计、加工成本,降低了使用费用

2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对ic进行有锡球   

     无锡球不同测试

3、外带散热片解决高功率元器件散热问题

4、安装方便,无需焊接,有open-top/翻盖结构,适合手动/自动操作

5、交期快,最快1天交货,提高使用效率

 

 

 

hast加速老化测试座

规格:

1、材料:pes/lcp/pps

2、适用ic尺寸:≤ 36x36mm

3、适用间距:≥ 0.35mm

4、结构:open-top/翻盖

5、接触方式:探针

6、工作温度:-55°c~ 200°c

 

关于j9九游会登陆入口

深圳市鸿怡电子有限公司成立于2000年,是一家集研发、生产、销售于一体的技术密集型国高新企业,公司专业研发各类应用于芯片/晶圆功能验证的测试座/老化座/存储芯片自动化测试/老化设备以及fpc/btb检测的微针模组,立志成为国内半导体和连接器测试细分领域的第一品牌!!        

      公司坚持“技术是根,创新是魂,人才是本”的原则逐步发展,全职员工中,专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师,有较强的新品开发能力,获得多项国家发明专利和实用新型专利。

 

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