bga100下压弹片老化座-九游会平台

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2021-09-23 10:05:24

工厂介绍

鸿怡电子生产bga100下压弹片老化座_1.0间距bga100烧写座_芯片测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga100芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对bga100的ic芯片进行测试、数据清空

适用封装:bga100 引脚间距1.0mm

测试座:bga100-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

bga老化测试座

规格尺寸

型号:bga100-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:80

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框

bga100-1.0间距烧写座

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