鸿怡电子生产bga107下压弹片老化座_flash闪存颗粒测试座_0.8间距andk编程座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测试座:bga107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:bga107-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:107
芯片尺寸:10.5*13
bga107下压弹片老化座-九游会平台
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2021-09-23 10:18:25
工厂介绍
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