bga152翻盖弹针空座-九游会平台

工厂介绍

鸿怡电子生产bga152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_flash芯片测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

产品简介

一、产品用途:bga152/132探针测试座，对bga152/bga132的芯片进行测试

二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm

三、bga152/132翻盖探针老化座:bga152-1.0

四、有球无球兼容测试，测试稳定

五、特点:探针采用进口的，电流能过3a、寿命达15万次以上、测试传输速度快。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

一、型号:bga152/132-1.0

二、引脚间距(mm):1.0

适配芯片尺寸:

14*18mm (bga152) ,

12*18mm (bga132) ,

可更换限位框