鸿怡电子生产bga48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_andk测试座,同时还生产其他ic测试夹具治具。
产品特点
1. 采用u型顶针,接触更稳定
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;
产品规格
型号:bga48-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:48
常见芯片尺寸:6.15*8.15mm、 7.95*8.95mm 、7*7mm、 7*9mm、 9*11mm、 6*8mm、 6*9mm