鸿怡电子生产bga63下压弹片老化座_u盘芯片测试座_bga63-0.8测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对bga63的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga63 引脚间距0.8mm
测试座:bga63-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:bga63-1.0
引脚间距(mm):0.8
脚位:63
适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框
bga63下压弹片老化座-九游会平台
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2021-09-22 15:22:14
工厂介绍
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