鸿怡电子生产bga67下压弹片老化座_0.8间距bga67烧写座_芯片适配器测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测试座:bga67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:bga67-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:67
bga67下压弹片老化座-九游会平台
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2021-09-22 15:38:26
工厂介绍
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