鸿怡电子生产bga96转dip96翻盖测试座_0.8间距芯片老化烧录测试座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对bga96的ic芯片进行测试
适用封装:bga96 引脚间距0.8mm
测试座:bga96-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:bga96-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:96
芯片尺寸:11.6*7.95
阵距：12*8
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