鸿怡电子生产qfn60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对qfn60的ic芯片进行老化、测试
适用封装:qfn60引脚间距0.4mm
测试座:qfn60-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:qfn-60-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:60
适配芯片尺寸: 8*8mm
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