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什么是ic封装？ic封装是什么意思？

ic封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

ic封装编码规则（术语解析）
1、
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。
封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚bga 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不用担心qfp 那样的引脚变形问题。
该封装是美国motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。
bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac 和　gpac)。
2、

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见qfp)。

3、

表面贴装型pga 的别称(见表面贴装型pga)。

4、

表示陶瓷封装的记号。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。

5、

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为dip－g(g 即玻璃密封的意思)。

6、
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp 等的逻辑lsi 电路。带有窗口的cerquad 用于封装eprom 电路。散热性比塑料qfp 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2w 的功率。但封装成本比塑料qfp 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

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