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该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于pdfn、dfn、to等封装大电流大功率芯片、mos管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...

产品特点及性能参数：
产品通用程度高，可适用于同间距不同pin数的pfc软排线
目前可应用的间距为：0.25/0.3/0.5/0.6/0.65/0.8/1.0/1.27mm等
测试寿命可达20万次以上，是同类yokowo夹子寿命的10倍以上...

客户提供测试主板
夹具ic卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3a电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4a的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...

型号: idc 100pin 2.54
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 44pin3.175间距，56pin3.175间距，72pin2.54间距，100pin2.54间距，100pin3.175间距
电路板类型: 1.6mm
适用场景: pcb总线转...

型号: idc 100pin 3.175
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 44pin3.175间距，56pin3.175间距，72pin2.54间距，100pin2.54间距，100pin3.175间距
电路板类型: 1.6mm
适用场景: pcb总线转...

①适用于常规的bga178-0.8封装的gddr5颗粒芯片；
②双头高频测试探针，可过2.8ghz高频型号；
③带pcb转接板，采购回去在pcb板子上面植球即可像smt贴片一样把测试座直接贴在pcb上面适用；
④适用寿命1...

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm

型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...

品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...

型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...

封装：smd封装-4pin
结构：翻盖式
来图定制

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

gddr测试治具可适用于gddr显存颗粒的测试，筛选
最高可支持10ghz或更高频率的gddr颗粒
优良的冷却系统，使得使得测试稳定性和可靠性高
可同时测试多颗gddr显存芯片，效率高
根据客户的主板进行定...

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板...

根据用户要求定做各种阵列的socket；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
交期短，质保时间长。

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保i...

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...