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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: emmc153/169翻盖弹片转sd接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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: 鸿怡 lpddr168芯片测试座

1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5ghz；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用于不同尺寸lpddr颗粒；
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: 鸿怡 iphone5/5c/5s ipad1/2/3硬盘测试座

1 结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便；
2 采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
3 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高；
4 专利设计，保证连...
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: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3ghz；更多

: 鸿怡 qfn32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[大电流弹片微针模组]3c锂电池连接器大电流弹片微针模组2019年07月25日 17:29: 当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40a这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2a，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题，电池过流检测时可以过电流最高达50a，大力帮助工厂提高测试速度的同时，测试设备寿命更长，不损伤电池btb连接器，电池成品良率也会更上一层楼。; 阅读（241）标签：

[flash半自动测试机台]nand flash 半自动测试机台2018年10月10日 14:24: 鸿怡电子为您提供nand flash半自动测试机台系列可用于bga152/132 / tsop48 / tf / cob(長) / cob(短) 测试使用; 阅读（383）标签：

[emmc/emcp分析治具]提供emmc/emcp测试九游会平台的解决方案2016年07月20日 13:54: 我们提供emmc/emcp测试九游会平台的解决方案服务，可以根据客户要求设计、制作测试治具，配套使用整套方案，省时、省力更省心; 阅读（537）标签：

[摄像头及触摸ic测试治具]提供d-摄像头及触摸ic九游会平台的解决方案2016年07月20日 09:47: 我们提供d-摄像头及触摸ic九游会平台的解决方案服务，可以根据客户要求设计、制作测试治具，配套监控系统等整套方案，省时、省力更省心; 阅读（280）标签：

[鸿怡动态]qfn测试座是什么？qfn测试座该如何选型？-鸿怡电子hmilu2022年10月24日 10:58: qfn测试座是什么？qfn测试座该如何选型？-鸿怡电子hmilu 在芯片封测行业市场上，qfn封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应qfn测试座、qfn烧录座、qfn老化座。 hmilu案列： qfn探针测试座特点：芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 qfn封装具有良好的热性能，qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯; 阅读（43）标签：qfn系列|qfn烧录座|qfn老化座|产品|新闻|定制ic测试架|定制测试座|定制测试治具

[鸿怡动态]鸿怡电子为您深度解析如何更好的完成htol老化测试。2022年06月23日 15:42: 前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。今天我们就简单聊一聊：如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试：高温工作寿命测试（简称老化测试或htol）。在上一篇文章中，我们也多次提到htol，那么什么是htol，htol（high temper; 阅读（213）标签：

[鸿怡动态]qfn56-0.4芯片测试座_下压老化座_np506-056-006-sc-g编程座2021年10月13日 11:16: 工厂介绍鸿怡电子生产qfn56-0.4芯片测试座_下压老化座_np506-056-006-sc-g编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn56引脚间距0.4mm测试座:qfn56-0.4特点:采用u型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:qfn-56-0.4引脚间距; 阅读（11）标签：dfn8|qfn系列|产品|wson8|车规芯片老化测试座|qfn烧录座|qfn老化座

[鸿怡动态]qfn48-0.5烧录测试座_qfn48老炼座_镀金适配座_高温老化座2021年10月11日 10:31: 工厂介绍鸿怡电子生产qfn48-0.5烧录测试座_qfn48老炼座_镀金适配座_高温老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等产品简介产品用途：编程座、测试座，对qfn48的ic芯片进行烧写、测试适用封装：qfn48-0.4测试座：qfn48-0.4老化座规格尺寸qfn48编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：; 阅读（18）标签：产品|qfn系列|dfn8|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|车规芯片老化测试座

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些ic芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的pcba板，所以在上电测试之前一定要确保ic芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（51）标签：|dfn8|qfn系列|车规芯片老化测试座|wson8|产品|bga老化测试座||qfn烧录座|微针模组|qfn老化座

[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别2021年10月08日 12:01: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。有锡球测试：指测试带有完整锡球的ic芯片，采用爪头探针，直接与锡球接触；无锡球测试：指测试没有锡球的ic芯片，采用尖头探针，直接与pad接触；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（33）标签：dfn8|qfn系列|产品|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|bga老化测试座||

[常见问题]测试探针的结构和使用寿命2021年10月08日 11:56: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。一般探针的材质为铍铜，外为镀镍金，由四个部分组成：针头、针管、针尾、琴钢丝；以此款探针的为例，管径为0.65mm，适用于0.8pitch；耐电流为：3a；机械测试寿命为：30 w次；使用温度为：-25～ 120c；如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（206）标签：产品|qfn系列|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|bga老化测试座|dfn8||

[鸿怡动态]智能手机连接器整体测试九游会平台的解决方案2019年12月24日 17:27: 众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器九游会平台的解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试九游会平台的解决方案，提供的产品涵盖： 1、板对板连接器，简称btb：板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带; 阅读（117）标签：

[鸿怡动态]pogpin模组和弹片微针模组的优势对比2019年11月04日 17:38: 3c数码行业如今发展的趋势越来越迅猛，高科技产品如雨后春笋般纷纷涌现，电子产品的连接器越来越精密，测试的难度越来越高。连接器测试模组遇到了极大的挑战，而目前的行业上似乎并未出现技术过人的测试模组，既能够有较高的平均寿命，又能保持稳定的测试性能。目前的技术迟迟没有得到改革创新，沿用的仍然是旧材料制作方式。然而在最近，鸿怡电子创新研发了一款大电流btb/fpc弹片微针模组blade pin，技术创新，领先于同行，具有出色的性能表现。为什么说这款大电流btb/fpc弹片微针模组b; 阅读（618）标签：

[行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46: dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试）芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op; 阅读（813）标签：

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