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材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

一、产品用途:bga152/132探针测试座，对bga152/bga132的芯片进行测试
二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm
三、bga152/132翻盖探针老化座:bga152-1.0
四、有球无球兼容测试，测试稳定

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工厂新品热销，量大价优！ 全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；

我公司专业定制各类bga芯片测试治具， 适合封装脚位有：bga152、bga137、bga100、bga96、bga88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式：探针

产品特点：可以测试各类封装的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等的双面弹测试座都可以随意更换

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此款免焊接，socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 sm2256k主控，批量有优惠！

ssd闪存测试夹具，sm2258h主控，bga152/132一拖四测试治具。一块测试板 四个bga152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）

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工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，bga152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带转dip48板】

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ssd闪存测试夹具，sm2256k主控，bga152/132一拖四测试治具。一块测试板 四个bga152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）

产品特点：可以测试各类封装的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等转dip48的测试座都可以随意更换

此板采用慧荣sm2256k主控，可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种封装闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板，测试座可随意插拔互换。

产品用途:编程座、测试座，对bga152的ic芯片进行测试、读取数据
适用封装:bga152、bga132 引脚间距1.0mm
测试座:bga152/132-1.0
特点:无需焊接，节约成本
sm2256k主控
规格...