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产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。

产品简介：
适配封装：wlcsp49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100mhz以内
电流毫安级
温度常温

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...

产品名称：bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将bga芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2ghz，电流1a以内，常温测试
使用寿命：10w次左右

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

socket性能参数：
工作频率：1666mhz；
工作温度：-55℃~155℃；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤100mω
材质：peek、al
接触材质：镀金探针