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定制bga169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket
bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni;
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1....
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定制emmc153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具
emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥...
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定制bga1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装
产品简介: 适配芯片:bga1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30w,使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持:...
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket bga225
产品简介:适用于大阵列多pin数的芯片低成本老化,外壳采用pei注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:pei、...
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定制bga353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制fbga\flga2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具bga功能性测试
产品简介:针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格:flga封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5gbps高速差分对信号,功耗50~10w之间,单次测试时长3~5min,...
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定制bga117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具
产品简介:定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格:bga封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1a。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重...
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dsbga6封装mosfet/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket
产品简介:dsbga-6封装测试座
常见芯片:mosfet/温度传感器
适配封装规格:dsbga6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1a,测试频率100mhz,环境温度125℃以内。
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pcr导电胶手自一体bga112ball封装测试座夹具治具socket
产品简介:bga112封装pcr导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格:bga封装112ball,0.5间距,尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数:在温度-40~125℃下跑高频12ghz持续老化1000小时;
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低成本探针老化座夹具治具bga484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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定制bga575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的pcba定制测试socket,应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格:bga575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
...
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客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)
产品名称:bga324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配ic尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对bga封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
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bga900ball封装cpu测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具
产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:pei、pps;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直...
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bga\fbga\pga 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试bga544封装的cpu。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:1.2ghz
特点:
1:采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移...
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晶圆级封装 wlcsp115pin封装 芯片烧录座夹具 读写编程座 老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越...
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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制bga132封装ssd颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力...
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定制bga616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:bga模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单pin过流0.5a、
使用寿命:10w ,
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显卡 gpu芯片 水冷 测试治具 测试夹具工装 bga测试座
显卡gpu芯片测试治具
采用水冷方式散热
socket材料:优质铝合金、pps工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)
接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)
机械寿命:100000;
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bga291 射频 测试座 高频 测试夹具 治具 测试工装 socket
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
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