您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网
- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案，后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片，采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
-
阅读（49）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成htol老化测试。2022年06月23日 15:42
- 前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊：如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试：高温工作寿命测试（简称老化测试或htol）。 在上一篇文章中，我们也多次提到htol，那么什么是htol，htol（high temper
-
阅读（213）
标签：
- [鸿怡动态]保证芯片良品率，ic测试座首选它！2022年06月13日 10:18
- news 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。 深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研
-
阅读（40）
标签：
- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (pogo-pin open top socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(ic)设计公司、测试(testing)、老化(burn-in)、烧录(programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
-
阅读（91）
标签：
- [行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？2021年11月19日 11:08
- 随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受ipc调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
-
阅读（42）
标签：芯片短缺|ic socket
- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- ic socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途： 首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 a、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 b、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等
-
阅读（44）
标签：产品|bga老化测试座|qfn系列||qfn老化座|微针模组
- [鸿怡动态]lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09
- 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于lpddr4/lpddr4x的bga200球芯片的芯片测试socket. bga200芯片测试座采用合金翻盖式结
-
阅读（80）
标签：
