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- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- ic socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途： 首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 a、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 b、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等
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标签：产品|bga老化测试座|qfn系列||qfn老化座|微针模组
- [鸿怡动态]lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09
- 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于lpddr4/lpddr4x的bga200球芯片的芯片测试socket. bga200芯片测试座采用合金翻盖式结
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- [行业资讯]关于rf射频测试座您不得不了解的几点干货2021年03月22日 18:19
- 一、rf射频测试座定义 rf射频测试座是几个部分构成，首先是测试座外壳 测试座射频探针 测试板 rf射频同轴连接器。 rf射频测试座中，大部分结构和普通的测试座类似，只是探针需要采用专门的射频探针来做，所以这也是射频测试座价格高于其它的测试座的原因。 关于测试座的部分，前面也讲过了设计思路。 现在主要说说rf连接器。 rf连接器即射频同轴连接器，主要起通讯射频作用。经过全球通讯行业的共同努力，使rf连接器形成了专业体系以及国际标准，同时也是连接器的必不可少的组成部分。 二
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- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、ic的老
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- [行业资讯]2021年芯片测试socket在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇2021年03月11日 10:18
- 2021年伊始，电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货，缺货，供不应求的状况。特别是今年的芯片市场，更是受到大面积的缺货影响。 受到2020年新冠疫情的影响，伴随着5g通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展，市场需求急速增长，晶圆代工厂的加工订单已经严重积压，排期紧张，加上生产原材料缺货，导致价格大幅上涨，所以各大半导体芯片原厂迫于压力，不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货，负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁， 进货订单爆满却出现无货可发的局面，还要受到客户三
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- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，ic测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic功能测试（function
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- [行业资讯]ic测试座如何应对高速ic测试带来的挑战？2020年09月22日 16:11
- 当今, iot、5g、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。 一些芯片如gpu，apu，以太网、网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，sip，aip，3dfo等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。 这对测试工程师和测试socket的生产厂家都带来了极大的挑站。测试socket作为连接芯片和测试主板的重要组成部分，在中起着至关
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- [行业资讯]ic socket在芯片ft测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ate-----------automatic test equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 test program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]关于ic socket定制的小知识2020年07月03日 16:36
- ic socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的ic选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知训，帮助大家了解并熟悉它。 以上为几种socket的图片，可以更为直观的认识一下。 首先,socket的主要功能就是：实现ic引脚和测试pcb或是loadboard的电气连接，既然是电气连接，那么不可避免的引出几项socket的主要参数：1、接触电阻，2、最大电流，3、最高
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- [行业资讯]鸿怡电子，告诉您芯片的htol测试是什么？2020年06月23日 17:55
- 在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。 进行htol（high temperature operation life）测
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- [行业资讯]您一定要看的，关于ic老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]关于rf射频连接器，你不得不知道的。2020年05月08日 10:33
- 什么是射频插座1.射频的基准定义。rf连接器，即rf同轴连接器，通常被视为安装在pcb上的一种元件，用作电气连接或分离传输线的组件。射频连接器属于机电一体化产品，主要起通讯射频的作用。六十多年来，在各国专家的共同努力下，射频连接器已经形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族的重要组成部分。它是同轴传输系统必不可少的关键组件。2.射频底座的工作原理。射频信号具有其自身的特性，因此传输信号需要特殊的介质，并且相应的连接器也非常特殊。本文主要介绍通用射频同轴连接器（rf coaxi
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- [鸿怡动态]andk测试座之rf射频芯片测试座2020年05月05日 15:26
- 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5g和wifi6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足rf芯片的生产测试。 测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40ghz。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [行业资讯]你一定要看的ni射频芯片测试方案2020年03月27日 16:47
- 对于很多射频无源器件来说，插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中，由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗，通常插入损耗由db来表示。 一般来说，对于射频器件来说，如果在器件插入之前传输给负载的功率是，插入之后负载接收到的功率是，则以db为单位的插入损耗由下式给出公式： 作为射频开关的关键指标之一，每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候，这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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- [鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作2020年03月24日 15:24
- 射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5g、wifi6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于： 1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40ghz以上。 2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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