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- [行业资讯]怎样区分芯片的cp测试和ft测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。 2） cp阶段原则上只测一些基本的dc
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5g设备时，
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]关于大电流btb弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 ic的burn-in socket、test socket及各类ic测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接九游会平台的解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的burn-in test socket及各类ic测试治 具，适用于多种封装： bga,pga,qfn,csp,clcc,qfp,tsop 众所周知，目前的3c电子产品所用锂电池在生产过程中
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- [鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对qfn8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [鸿怡动态]icsocket测试治具测试针的功能2019年04月18日 14:33
- 测试探针是icsocket测试治具的重要组成部分，是直接决定icsocket测试治具质量的关键性因素，那么测试探针主要有哪些功能呢?下面一起来了解下吧。 1、增强耐用度 测试探针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。 2、独有的永不间断电接触设计 行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值。彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。 3、至目标测点精准度误差更严谨 测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
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- [鸿怡动态]ic socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，ic测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的ic测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以peek为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通peek，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足ic芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的ft测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。 ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和prod
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- [鸿怡动态]电源ic老化座测试座的清洁和保养2019年03月12日 18:16
- 深圳市鸿怡电子有限公司，主要生产销售各类芯片的老化座、测试座。如各类电源ic、射频ic测试座等。客户在进行芯片测试的时候，电源ic老化座测试座使用时间长了之后会有一些灰尘和污垢，从而影响客户的测试和老化。那么电源ic老化测试座的如何清理和保养？鸿怡电子的小编告诉您：1、首先，把电源ic老化测试座翻盖打开，接着倒放在超声波清洁器内。2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳，并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果老化测试座比
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- [鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的ic测试座产品，以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb 测试模组，提供专业的芯片测试老化九游会平台的解决方案及芯
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- [鸿怡动态]介绍一款新的wlcsp封装测试座2019年01月14日 18:04
- andk测试座是中国较早的测试座生产商，生产ic测试座、老化座等。在智能设备快速发展的时代，其中使用的集成芯片受到越来越多的关注。 wlcsp晶圆级测试座用于测试一系列集成芯片，如蓝牙，电源管理和数字显示控制器。在客户的帮助下，andk测试座成功开发并测试了晶圆级芯片测试头。 andk测试台的半导体测试系列具有以下优点：1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约10万次;2.自主研发的peek 陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而
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- [鸿怡动态]ic测试座/测试治具维护说明2018年12月24日 16:17
- hmilu-深圳市鸿怡电子有限公司 ——测试座/测试治具使用、维护说明 目录—— 一、测试座/测试治具结构爆炸示意图 二、标准测试流程 三、有球测试和无球测试的区别 四、pcb板的拖锡处理 五、治具的清洁、维护 六、治具的存放保养 一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图: ——ic 测试座与测试治具的区别在于，前者客 户会根据我司提供的socket 布板图layout
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- [鸿怡动态]ic封装测试工艺流程（三）2018年12月11日 17:43
- 在前面我们介绍了ic封装的封装形式和ic封装所需原材料，现在我们来正式谈一下ic封装的工艺流程。 ic封装的流程又分为：fol/前段—eol/中段—plating/电镀—eol/后段—final/测试。 首先，fol/前段工艺中的晶圆切割： 1、将从晶圆厂出来的wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils); 2、磨片时，需要在正面（active area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面，研
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- [行业资讯]ic设计产业2019年展望－ai芯片将朝高性价比发2018年12月10日 17:17
- ai将成网通领域重要功能 有别于2017年，各大厂竞相将ai功能导入ic，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入ai功能，像是broadcom和wave computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。 同为fpga大厂xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代acap产品线，在全线导入ai功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。 ai成军备竞赛指标，性价比成201
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- [行业资讯]epop nand flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商weiwe
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- [鸿怡动态]厉害了，我们的ic测试2018年11月23日 15:46
- 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的socket供应厂商。 主要测试产品分布如下： flash自动测试机台：flash量产测试低成本九游会平台的解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 fae验证方案 主要用于 芯片的验证测试用，也可以用于量产，主要用于ic的测试验证，间距可做0.25mm -1.27mm，即买即用，模块化设计，交期最快仅需5-6天。 socket pcb转接
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- [鸿怡动态]ddr开短路测试治具2018年11月22日 18:14
- 为大家介绍一款用于ddr3芯片的开短路测试治具. 首先，它适配的芯片规格如下，可供参考: 1、ddr3×878 ball pitch：0.8 2、频率f：超过2800mhz 3、适用于：三星、海力士、华邦、镁光等各类内存颗粒 开短路测试治具的材料与特性如下： 1、socket材料：pes、pei 2、探针： 材料： 针管：磷铜 针头：铍铜 弹簧：琴钢丝 电气性能： 额定电流：1.5a 接触阻抗：50 mohm（最大工作行程状态下） 机械性能： 压力：28g&plu
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- [鸿怡动态]icsocket、测试治具的操作注意事项2018年11月07日 10:44
- ic测试治具是一种用来测试bga、cpu等芯片的ic-sokcet，不仅设计精巧，而且定位精度极高，功能稳定。根据ic的参数鸿怡电子会分别采用026-078等优质进口探针接触。 那么ic测试治具在操作时注意哪些事项呢? icsocket测试治具的操作注意事项： 选点要准确且要完整，不可遗漏测试点，杜绝o/s问题的产生。排插要整齐，走线要规则。判断是下针或是用导电胶的合理性，以不漏测试点为基准，兼顾成本。 注意管位孔之孔位，孔径的合理性和准确性，保证治具的精度便于测试效率
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