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- [行业资讯]鸿怡电子，告诉您芯片的htol测试是什么？2020年06月23日 17:55
- 在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。 进行htol（high temperature operation life）测
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- [行业资讯]您一定要看的，关于ic老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]关于rf射频连接器，你不得不知道的。2020年05月08日 10:33
- 什么是射频插座1.射频的基准定义。rf连接器，即rf同轴连接器，通常被视为安装在pcb上的一种元件，用作电气连接或分离传输线的组件。射频连接器属于机电一体化产品，主要起通讯射频的作用。六十多年来，在各国专家的共同努力下，射频连接器已经形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族的重要组成部分。它是同轴传输系统必不可少的关键组件。2.射频底座的工作原理。射频信号具有其自身的特性，因此传输信号需要特殊的介质，并且相应的连接器也非常特殊。本文主要介绍通用射频同轴连接器（rf coaxi
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- [鸿怡动态]andk测试座之rf射频芯片测试座2020年05月05日 15:26
- 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5g和wifi6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足rf芯片的生产测试。 测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40ghz。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [行业资讯]你一定要看的ni射频芯片测试方案2020年03月27日 16:47
- 对于很多射频无源器件来说，插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中，由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗，通常插入损耗由db来表示。 一般来说，对于射频器件来说，如果在器件插入之前传输给负载的功率是，插入之后负载接收到的功率是，则以db为单位的插入损耗由下式给出公式： 作为射频开关的关键指标之一，每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候，这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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- [鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作2020年03月24日 15:24
- 射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5g、wifi6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于： 1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40ghz以上。 2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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- [行业资讯]ic测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些gpu、cpu的大尺寸，pin
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- [鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15
- 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。 首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和hast的温湿度老化测试。 老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelera
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- [行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04
- 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。 芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [鸿怡动态]fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、pcb和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1.芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口：主要测试
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高smt的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测ic的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [行业资讯]怎样区分芯片的cp测试和ft测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。 2） cp阶段原则上只测一些基本的dc
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5g设备时，
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,
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