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定制bga1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装
产品
简介: 适配芯片:bga1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30w,使用铜块导热 散热片...
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定制sot-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket
产品
简介:sot-6封装芯片测试座 适配ic规格:sot封装,6pin,间距0.9,尺寸3.9*4 温度:-40~125℃ 电流:每单pin电流在1a以内 频率:1000mzh以内
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定制plcc48光通信模块3g高速测试座夹具治具socket防静电设计
产品
简介:plcc48封装光通信模块测试座
模块规格:外形尺寸16.4*16.4,焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度:要求能耐-50~100度,持续的时间1000小时
速率:单通道速率3gbps,...
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定制2.5ghz-wifi邮票孔模块测试架治具夹具测试座socket
产品
简介:客户提供
产品
底板拆装而成
1、应用:2.5gzh-wifi邮票孔模块,44pin
2、射频要求:2.5ghz,回损-15db,插损-db
3、电流:1a以内
4...
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半定制bga49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket
产品
简介:非标bga49芯片老化测试座,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:pei peek
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pi...
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定制非标pei塑胶探针老化夹具治具治具测试座socket
产品
简介:开模注塑外壳,核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
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wifi模块2.5ghz射频测试座夹具治具socket带热沉散热
产品
简介:2.5ghz-wifi邮票孔模块测试座
性能参数:
1、频率:2.5gh@1db,回损-15db;
2、温度85℃
3、电流1a以内,底部热沉焊盘加铜块散热
4、接触方式:pogopi...
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定制qfn64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖测试座测试夹具治具
翻盖探针合金测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制bga676-1.0测试治具测试架夹具socket测试座
测试架(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试
产品
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定制qfp100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具
qfp芯片测试架简介:
产品
简介:
用途:在客户原有的
产品
上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测...
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全新ufs153转usb3.0测试座 sm3350主控153芯片烧录测试老化socket
产品
名称:ufs153转usb3.0测试座
适配芯片规格:ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途: 对ufs芯片进行读写,测试,烧录
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定制邮票孔模块 探针 测试座 夹具 治具 烧录socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制qfn32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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kit自动化测试socket探针bga221测试座治具夹具适合机械手适用
产品
简介:ate自动设备测试socket
接触材质:pogopin
外壳材质:peek陶瓷
频率:2.5ghz
机械寿命:10w
额定电流:1a
适用温度:-55~155℃
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket bga225
产品
简介:适用于大阵列多pin数的芯片低成本老化,外壳采用pei注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:...
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邮票孔模块测试座夹具治具烧录架socket
测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试
产品
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邮票孔模块 测试座 夹具 治具 工装测试架
产品
简介:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试
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pga24测试夹具pga插座老化治具sokcet拔插插座卡座转换座
产品
简介:pga封装器件探针测试夹具
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳...
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bga291essd颗粒芯片emmc芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品
简介:新型ssd颗粒封装形式,bga291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、peek、pei 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160mb/s,读速度220mb/s 4...
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定制bga353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品
特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可...
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