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产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
keep工程绝缘材料制作；
最小...

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
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产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块， 间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。

产品简介：针对摄像头ic进行筛选测试。
芯片规格：bga封装，192pin，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
芯片规格：qfp封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试bga544封装的cpu。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2ghz
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产品简介：
3c产品锂电池btb连接器微针模组
p 需要过10a大电流
镀镍金刀片针链接方式，接触稳定、过流能力强
独立弹片可拆卸、寿命长、易维...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试mcu芯片qfn40封装的ic是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接...

产品简介：
设计方式：利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低，更换简单易维修。
性能参数：频率2.5gbps
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
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测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介
用途：应用于btb公座connector测试，应用于各种3c产品连接器zif，btb连接器公母头等测试项目。
特点：25a大电流设计
材料：镀镍金铍铜、...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...