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测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48pin，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10w次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：peek陶瓷、镀镍...

产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80a，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压1000v dc。

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w...

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃...

产品简介：bga112封装pcr导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：bga封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12ghz持续老...

产品简介：wlcsp晶圆级封装芯片转dip烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：wlcsp封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~1...

产品简介：csop陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogopin定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：fr4；外壳材质：pei、pps； 更多

产品简介：bga324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：bga324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8gbps高速信...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规...

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：...

1、产品简介：对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格：qfn18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、...

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20ghz
外壳材质：al6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5w
特点...