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合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流...

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该pcb上面固定socket来实现免焊接测试ic
设计理念：根据客户提供的pcbgerber文件及实物来设计定位销...

产品名称：定制sop8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装sop，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动...

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
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测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
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产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；?
探针可更换，维修方便，成本低；?
keep工程绝缘材料制作；?
最...

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1a；
操作压...

产品简介：cqfp陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过cnc精加工的方式采用pogopin。
测试座（夹具）特性：
①结构...

socket性能参数：
工作频率：1666mhz；
工作温度：-55℃~155℃；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤100mω
材质：peek、al
接触材质：镀金探针

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

测试座（夹具）特性
①结构：1拖4多工位翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin...

产品简介 适配芯片尺寸：qfn64封装，间距0.5mm
老化座用途：对qfn64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，...

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm