qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket
1、产品简介:对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格:qfn18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:fr4;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
订购热线:13631538587