qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket-九游会平台
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qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket详细信息/detailed information

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qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介:对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格:qfn18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:fr4;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
订购热线:13631538587
1、产品简介:对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。


2、适配ic封装规格:qfn18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。


3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。


4、老化测试座技术指标:

①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:fr4;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;

⑨机械寿命:100000;


5、适配ic封装规格图

qfn7x7-18l封装


6、产品实拍图:

qfn18老化夹具

qfn18老炼夹具

ipm功率模块测试socket

mos管老化座

ipm功率模块老化夹具

cs5755sdq测试座

qfn7x7-18l测试座

cs5755sdq老化座

qfn7x7-18l老化座

采购:qfn18封装cs5755sdq半桥ipm功率模块老化座夹具测试座socket

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①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)pcb与socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
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其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是200khz,需要老化温度至175℃*1000小时;
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产品简介:pdfn6x8(qfn33-0.65封装)新封装芯片150℃高温老化座
特点:采用开模注塑外壳,核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸:6*8mm
老化座外形尺寸:12*18mm
老化座材质:pei 镀镍金探针
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
机械寿命:10w
老化寿命:2000h

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