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- [行业资讯]ic如何在电路板中高效检测性能？2020年12月24日 10:01
- ic如何在电路板中高效检测性能？ 极快速有效的办法就是定制测试治具、测试架、测试夹具。 如下方所介绍的qfn88-0.4测试治具 如何测试一颗ic的性能最简单最方便的方法就是套用使用该ic的电路板来做成测试夹具，这样就可以高效的测试ic的性能。 有很多人回收物料之后留下成千上万个ic拆机芯片，但是却没办法去确认ic的好坏，其实简单点的就是找到ic的载体（主板），把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具，通过测试治具来作为一个连接媒介，无需重复焊接，损伤芯片就可以达到检测
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- [鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15
- 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。 首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座
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- [行业资讯]应用于苹果、华为手机摄像头测试座2019年12月09日 15:37
- 摄像头测试座 优势：测试座小巧，轻便。支持定制任意型号，操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能，未测试时，浮板为弹片状态，轻轻按压浮板即可露出测试pin针，起到了保护作用，避免pin针弯曲变形。 为什么摄像头测试要用到测试座呢？ 摄像头在进行排线焊接前，需要清楚判断摄像头是否为良品，如果没有测试座的情况下，那么您需要将摄像头与排线焊接在一起，然后通过主板打开，点亮后，才能判断为良品。但是一旦打不开，就分不清楚到底是排线的问题还是摄像头的问题，接下来，就需要再次返
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- [鸿怡动态]定制cqfp84功能性测试座2019年09月16日 18:14
- 测试芯片：cqfp84封装（hfq封装） 该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。 该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能， 它受到航空航天业的欢迎。 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [行业资讯]美光ufs 2.1产品导入汽车市场应用2019年06月17日 10:07
- 随着汽车行业的不断发展，以及对数据存储需求的增加，近日美光的汽车级存储九游会平台的解决方案ufs 2.1已经向汽车客户开始送样，预计2019年第三季度将实现批量生产。ufs2.1系列产品是基于64层tlc 3d nand，容量覆盖从32gb到256gb。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验，可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储九游会平台的解决方案。 美光ufs 2.1系列产品关键性能如下： 性能：最高读取速度可达940mb/s，为emmc的3倍；最高写入速度可达650mb/s
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球ic封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52
- 在test socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在icsocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（pcb）接合的球栅阵列封装（bga）技术，这种情况下andksocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与pcb板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 wat=wafer acceptance test cp=chip probing ft=final test wat：wafer level的管芯或结构测试 cp：wafer level的电路测试含功能 ft：device level的电路测试含功能 wat是
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- [行业资讯]ic测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的ic测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 ic测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [行业资讯]ic测试是什么？2019年05月21日 15:51
- ic的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的ic需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。 事实上，一个具体的ic，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的ic，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而
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- [行业资讯]芯片测试的4个主要问题2019年05月20日 16:25
- 大多数设计工程师考虑测试时，他们会设想工厂中的大量设备，他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂，测试驱动数量和类型爆炸式增长，测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分，每个部分都有自己的要求和问题，其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关，以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上，实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去，当电视机依赖真空电子管时，电视维修人员会在实验室中安装相同
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- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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